發(fā)布于：2021/4/11

軟模組、柔韌好、任意可彎曲,滿(mǎn)足個(gè)性化設(shè)計(jì)；適應(yīng)更復(fù)雜環(huán)境，更好的視角亮度 ；特質(zhì)PCB沉金工藝，手機(jī)PCB材料，彎曲可達(dá)120º ；軟底殼杜絕靜電 ，磁鐵全鏤空，磁力大，平整度好 ；經(jīng)過(guò)24小時(shí)高低溫測(cè)試，高溫100º，低溫45º，不脫膠不翹角。